臺灣半導體標準橋式整流器采用 YBS 封裝和四側(cè)配置。該半導體的應用包括開關(guān)模式電源(SMPS)、適配器和照明應用。
玻璃鈍化芯片結(jié)
特別適用于自動放置
可靠的低成本結(jié)構(gòu),采用模制塑料技術(shù)
高浪涌電流能力
濕度靈敏度級別 1,符合 J-STD-020 標準
符合 RoHS 標準
無鹵素,符合 IEC 61249-2-21 標準
屬性 | 數(shù)值 |
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電橋類型 | 全橋 |
峰值平均正向電流 | 3A |
峰值反向重復電壓 | 600V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
封裝類型 | YBS |
配置 | 四 |