不推薦將產品用于新設計,請參閱頁面底部的備用選項
薄型 SMD 封裝
1.5kV 輸入/輸出隔離
2:1 寬輸入
調節(jié)輸出
高準確度引腳共面
欠壓鎖定
短路保護
采用 UL94V-0 封裝材料
達到 IPC/JEDEC J-STD-020C 有關無鉛回流焊接工序的要求,最高溫度 245°C(最高可持續(xù) 10 秒)
超出引用的工作溫度范圍將不會降低特性。
平均故障間隔時間符合 MIL-HDBK-217E 標準 (25°C)。
EN 60950-1,UL 60950-1,IEC 60950-1
CSA 文件號 226037
屬性 | 數(shù)值 |
---|---|
輸出電壓 | 5V 直流 |
輸入電壓范圍 | 18 → 36 V 直流 |
隔離式 | 是 |
輸入電壓額定值 | 24 V 直流 |
隔離電壓 | 1.5kV dc |
額定功率 | 3W |
輸出電流 | 600mA |
安裝類型 | 表面貼裝 |
輸出數(shù)目 | 1 |
封裝 | SMD |
最低溫度 | -40°C |
深度 | 9.7mm |
系列 | TES 3 |
最高溫度 | +85°C |
長度 | 32.3mm |